德国产高品质金刚刀手动划片机，适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料。主要型号包括：精确手动晶圆划片机RV-129，低成本手动划片机RV-125, 126, 1...

法国JFP 贴片机，半自动

JFP 芯片贴片机固晶机型号PP7被设计为放置多级精密装置参考方案。PP7实现高精度放置使用超高清光学器件。可编程垂直和同轴对焦相机对准参考资料级别与键合高度无...

Scribe100划片机是一款设计用于划割和分离微型元件，诸如GaAs和Si晶圆的设备。该设备可以按序划割和分离晶圆等，并且保证元件整洁和完整无伤。

WB-200系列作为多功能半自动焊线工具，用于研发，标准和小批量生产。WB-200提供全手动Z向控制，用于标准设计或简单维修，无需机械设置；

WB-100系列作为多功能半自动焊线工具，用于研发，标准和小批量生产。WB-100提供全手动Z向控制，用于标准设计或简单维修，无需机械设置台式，尺寸小巧；所有配...